Tesla reichte ein Patent ein: "Verpacktes Gerät mit eingebetteter Komponenten-Array"

von Eva Fox Juli 11, 2020

Tesla filed a patent 'Packaged device having embedded array of components'

Bild: Tesla

Elektronik wird derzeit in einer großen Anzahl von Geräten installiert, die von Computern, Autos, Geräten, Haushalten usw. reichen. Schaltnetzteile werden häufig verwendet, um DC-Leistung innerhalb dieser Elektronik durch Spannungsumwandlung zu liefern, z. B. eine Eingangs-DC-Spannung in einen niedrigeren DC umzuwandeln oder eine Eingangs-Ac-Spannung in GLEICHspannung umzuwandeln. Beispielsweise kann ein Spannungsreglermodul (VRM) verwendet werden, um eine von einer Batterie oder einer anderen DC-Quelle empfangene Spannung in eine niedrigere Spannung für die Verwendung durch einen Integrierten Stromkreis (IC) umzuwandeln.

Der Bedarf an hoher Leistung für ICs, z.B. bei mehr als 500 Watt, bei relativ niedrigen Spannungen, z.B. weniger als einem Volt, schafft Probleme für den VRM. Der VRM muss eine relativ niedrige Gleichspannung bei vielen hundert Ampere liefern. In der Regel sind VRMs platzbeschränkt, müssen jedoch immer noch die erforderlichen Komponenten enthalten, um saubere Energie bei niedriger Spannung und mit hohem Strom zu erzeugen. Die VRMs erfordern eine erhebliche Kapazität, Induktivität und Widerstand, um ihre Ausgangs-GLEICHspannung zu konditionieren, was in der Regel eine große Anzahl von verklumpten Elementen erfordert, z. B. Kondensatoren, Induktivitäten und Widerstände. Es ist schwierig, eine große Anzahl von verklumpten Elementen in ein Gerät mit kleinem Formfaktor, z. B. ein kleines Fußdruck, einzuschließen.

In der Patentanmeldung "Verpacktes Gerät mit eingebettetem Komponenten-Array" versucht Tesla, diese Schwierigkeiten zu lösen.

Patentanmeldungsdatum 6. Januar 2020
Datum der Patentveröffentlichung 9. Juli 2020

Das Patent bezieht sich im Allgemeinen auf die Elektronik und insbesondere auf die Struktur der verpackten integrierten Schaltkreise. Es wird eine Struktur mit eingebetteten Komponentenarrays beschrieben. Eine Beispielstruktur enthält eine eingebettete Komponentenarray-Schicht mit einem Array eingebetteter passiver Geräte darin. Die Struktur umfasst ferner eine Integrierte Fan-Out(InFO) Schicht, die neben einer ersten Oberfläche der eingebetteten Komponenten-Array-Schicht mit Spuren und darin gebildeten Vias residiert. Die Struktur umfasst ferner eine Isolatorschicht, die neben einer zweiten Oberfläche der eingebetteten Komponenten-Arrayschicht und elektrisch an mindestens die InFO-Schicht gekoppelt und Vias, die durch die eingebettete Komponenten-Arrayschicht gehen, und elektrisch an einige der Vias der InFO-Schicht gekoppelt ist.



Abb. 2 ist ein Blockschemadiagramm, das eine Mehrfachplatine Mitstrom-VRM nach der vorliegenden Offenbarung | Tesla-Patent




← Vorheriger  / Nächster →